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后摩鸿途™H30存算一体智驾芯片

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鸿途™H30存算一体智驾芯片

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后摩智能发布鸿途™H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代

2022Venture50 榜单正式发布，后摩智能荣登双榜

后摩智能荣获2022中国芯“芯火新锐产品”奖

后摩智能发布鸿途™H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代

5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。

2023-05-12 查看详情
后摩智能荣获国家高新技术企业认定

近日，后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序，荣获“国家高新技术企业”，这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。

2023-02-28 查看详情
存算一体+Chiplet：AIGC时代的旷世奇兵

后摩智能与奇异摩尔正式签署战略合作协议，双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势，携手打造行业解决方案，致力于共同推进大算力芯片发展。

2023-09-27 查看详情
后摩智能首款RRAM大容量存储芯片成功点亮并完成测试验证

近期，后摩智能完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发，探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合，希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式，赋能客户。

2023-08-21 查看详情
2022Venture50 榜单正式发布，后摩智能荣登双榜

2023年1月11日，由清科创业、投资界发起的 2022Venture50 榜单正式揭晓，后摩智能成功入选 “2022年度Venture50新芽榜”及“2022投资界硬科技 Venture50”两大榜单。

2023-01-12 查看详情

用极效芯片，实现万物智能