5月10日,后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
近日,后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序,荣获“国家高新技术企业”,这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。
后摩智能与奇异摩尔正式签署战略合作协议,双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势,携手打造行业解决方案,致力于共同推进大算力芯片发展。
近期,后摩智能完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发,探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合,希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式,赋能客户。
2023年1月11日,由清科创业、投资界发起的 2022Venture50 榜单正式揭晓,后摩智能成功入选 “2022年度Venture50新芽榜”及“2022投资界硬科技 Venture50”两大榜单。