后摩智能发布鸿途™H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12全部新闻
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后摩智能荣获国家高新技术企业认定
近日，后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序，荣获“国家高新技术企业”，这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。
2023-02-28 -
后摩智能首款RRAM大容量存储芯片成功点亮并完成测试验证
近期，后摩智能完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发，探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合，希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式，赋能客户。
2023-08-21 -
2022Venture50 榜单正式发布，后摩智能荣登双榜
2023年1月11日，由清科创业、投资界发起的 2022Venture50 榜单正式揭晓，后摩智能成功入选 “2022年度Venture50新芽榜”及“2022投资界硬科技 Venture50”两大榜单。
2023-01-12 -
后摩智能与艾氪英诺签署战略合作协议
7月24日，后摩智能与艾氪英诺正式达成战略合作，双方将在智能驾驶、智慧交通领域开展全面深入的合作，以产品共研、资源共享的方式，共同推动智能交通技术的创新与融合，加速智能驾驶技术的量产与普及。
2023-07-27 -
后摩智能与中电车联签署战略合作协议
7月3日，中电车联与后摩智能在南京签署协议。中电车联党支部书记、副董事长李长力、后摩智能联合创始人、研发副总裁吴仲谋代表双方签署战略合作协议
2023-07-26 -
现场直击 | 后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会
7月6日，2023年世界人工智能大会正式在上海世博中心和世博展览馆开幕。本次大会参展企业数量和展览面积均创历届之最。作为全球存算一体智驾芯片的先行者，后摩智能也携刚发布的存算一体智驾芯片后摩鸿途™H30芯片及相关产品，亮相WAIC2023展会。
2023-07-18 -
首个存算一体智驾芯片鸿途™H30发布后，后摩再获两大行业奖项
从后摩智能发布首款存算一体智驾芯片鸿途™H30以来，捷报频传。6月以来，后摩智能连续入选「焉知汽车」第二届知鼎奖、「高工智能汽车」年度智能驾驶行业榜单。
2023-06-21 -
后摩智能荣获2022中国芯“芯火新锐产品”奖
1月5日，2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式顺利举行。本次会议以“开放创芯、协同共赢”为主题，由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导，中国电子信息产业发展研究院
2023-01-06 -
后摩智能连获4项行业奖项
即将过去的12月，后摩智能凭借前沿创新的技术实力、务实可靠的产品能力，先后入选入选由汽车之心、猎云网、极客公园、创业邦颁发的4项行业榜单。
2022-12-31
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