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关于后摩智能
 
后摩智能创立于2020年底,由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建,是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺,致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端,以及云端推理场景。
后摩智能旨在用颠覆性技术去打造具有“十倍效应”的AI芯片,满足真正的人工智能时代超大算力需求,用无限算力去改变世界。
核心团队
 

吴强

博士 / 创始人&CEO

• 美国普林斯顿大学博士
• AMDGPGPU/OPENCL创始团队核心成员
• Facebook资深技术专家
• 国内知名AI芯片独角兽公司技术副总裁及CTO等
• 科研成果曾获MICRO-38唯一一个最佳论文奖
• 科研成果被IEEE Micro 评选为年度最有影响的12个科技成果之一
• 顶级芯片学术会议(ISCA等)组委会委员,美国NSF云计算评审委员会委员

创始团队来自普林斯顿大学、美国Penn State大学、新加坡国立大学、加州大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等海内外知名高校,及Nvidia、TI、AMD、华为海思、地平线等一线芯片企业
具有丰富的存算电路设计与流片、先进制造工艺从理论到实践、以及大芯片设计与实战经验,主导过多颗世界级芯片的研发量产,包括GPU、CPU、及高性能车规级AI芯片
全栈芯片研发团队及软硬件算法联合优化团队,研发团队硕博士占比70%以上
发展历程
 
2020
9月
 
完成数千万美元天使轮融资,红杉资本中国基金领投
11月
 
2020年11月后摩智能成立,启动基于存算一体技术的新型通用AI芯片研发
12月
 
成立上海研发中心
2021
2月
 
成立北京研发中心
6月
 
入选南京市“培育独角兽”榜单
8月
 
完成3亿元Pre-A轮融资,启明创投领投
2022
4月
 
宣布完成数亿人民币Pre-A+轮融资,经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投
4月
 
成立深圳研发中心
投资伙伴
 
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公司地址:

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